5月25日我司参加由北京電(diàn)子學(xué)会智能(néng)制造委员会举办的2023年北京SMT技术交流会。
此次交流会我司首次展出自主开发设计的龙门式三维检测系统,现场参会人员对我产品兴趣浓厚并展开了深层次的技术交流和商(shāng)務(wù)洽谈。同时会议还展出了爱法焊接材料,JBC焊接工具,北欧之眼高清视频检测系统和Micro隐藏焊点检测系统等产品。
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