IR-E3综合型返修系统

我们很(hěn)荣幸的向您推荐PDR IR-E3 Series返修系统，该系统拥有(yǒu)PDR引以為(wèi)傲的红外聚焦加热技术，返修过程可(kě)快速调节精准加热，周围元器件不受温度影响。机器配备大尺寸预热平台，让大型電(diàn)路板返修更简单、高效。PDR标配的双通道非接触式温度传感器配合闭环实时的温控系统可(kě)保证数据传输更快、温控更精准。专业的光學(xué)裂像对中系统配合微米级调节，精度可(kě)达10微米。PDR 新(xīn)一代Auto-Profile温度控制分(fēn)析软件，内嵌了涵盖有(yǒu)铅和无铅应用(yòng)的温度曲線(xiàn)，也可(kě)通过简单的图形用(yòng)户界面，轻松编程便可(kě)自动生成曲線(xiàn)。系统安全、精准、灵活和易操作等诸多(duō)卓性能(néng)降低了对操作员的依赖，尽可(kě)能(néng)的保证返修过程的可(kě)靠性与一致性。

适用(yòng)范围：有(yǒu)铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件贴装、焊接与精密返修。

Focused IR红外聚焦加热技术

顶部加热采用(yòng)PDR可(kě)调式Focused IR红外聚焦加热技术。优点低功率高效能(néng)，可(kě)快速精确的调节加热面积进行目标器件加热，不损伤周围元器件、可(kě)有(yǒu)效减小(xiǎo)板弯，消除热应力，且无需喷嘴。

大功率的底部预热

3050W大功率底部预热平台由3个加热单元组成，可(kě)返修复杂的高度混装電(diàn)路板。

灵活多(duō)用(yòng)的PCB夹具可(kě)针对不同電(diàn)路板进行固定和消除因热应力产生的形变，PCB尺寸300mm x 450mm。

非接触式温度传感器

标配两支高精度非接触式温度传感器，角度可(kě)调，可(kě)同时监测返修器件及PCB温度，实时控制和闭环温度反馈，数据更快、精度更高、使用(yòng)更方便。

精密光學(xué)棱镜对位系统

系统配置彩色工业相机，精密光學(xué)成像棱镜，照明亮度可(kě)调，实时影像精准对位。

直立式结构和微米级精密调节

坚固的直立式结构，通过X-Y轴安装的微米级调节装置配合精密的光學(xué)棱镜对中系统，贴片精度可(kě)达10微米，可(kě)满足元器件高可(kě)靠的焊接质量。

专业的芯片拾取和软着陆贴装技术

多(duō)角度的调节和旋转功能(néng)让贴装和拾取更加方便和准确，丰富的真空吸嘴满足绝大多(duō)数器件的应用(yòng)，带有(yǒu)预设高度的指示灯贴片软着陆功能(néng)可(kě)预防和限制过压带来的返修失败。系统自带集成式元器件巢，取放实用(yòng)方便。

工艺辅助摄像机

彩色高倍率工艺辅助摄像机（含LED照明），实现全过程工艺监控，提升工艺水平和质量追溯。

易用(yòng)的温度控制分(fēn)析软件

PDR新(xīn)一代Auto-Profile温度控制分(fēn)析软件结合热管理(lǐ)系统，通过简单操作便可(kě)投入生产。内嵌了涵盖有(yǒu)铅和无铅应用(yòng)的温度曲線(xiàn)和专用(yòng)的BGA植球曲線(xiàn)，开机即可(kě)投入使用(yòng)。多(duō)种编程方式可(kě)实现可(kě)手动或自动编程生成温度曲線(xiàn)，记录数据并导出报告。

PCB冷却装置
倾斜式强制风刀(dāo)冷却装置，减小(xiǎo)变形量，提升产能(néng)。