Alpha CVP-520是一款低温锡膏,无铅,免清洗,不含卤素。设计用(yòng)于实现低温表面贴装组装技术。无铅合金熔点低于 140°C,Alpha CVP-520低温锡膏已成功在 155°C 到 190°C 之间用(yòng)于峰值回流曲線(xiàn)。Alpha CVP-520挑选的锡铋银合金可(kě)保证熔化和重新(xīn)凝固过程中较低的熔点,优秀的抗热循环龟裂能(néng)力,助焊剂残留是无色透明的,并具有(yǒu)高于行业标准要求的電(diàn)阻率。