ONYX29全自动多(duō)功能(néng)返修系统

描述：ZEVAC新(xīn)型的ONYX29全自动返修系统為(wèi)SMT返工和组装提供了高度的的自动化和过程控制水平。新(xīn)的换刀(dāo)装置可(kě)根据程序说明自动选择和更换喷嘴。新(xīn)的拾取和准备站提供自动组件拾取和准备，包括助焊剂浸渍、设备上的粘贴和锡膏浸渍。新(xīn)的流程开发向导会根据用(yòng)户工艺响应自动创建完整的返工流程。其他(tā)关键功能(néng)包括全自动非接触式现场清洁、压力控制自动放置和電(diàn)动视觉/变焦等。

应用(yòng)范围

有(yǒu)铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件贴装、焊接、拆焊、吸锡、点锡膏、点助焊膏等精密返修。