TPM550导热相变材料

产品代码: TPM550

· 无硅配方设计可(kě)以满足对硅油敏感的应用(yòng)领域

· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其先进的配方设计能(néng)够满足大程度降低界面热阻
· 可(kě)以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用(yòng)
· 出色的可(kě)靠性
· 材料自身的触变特性可(kě)防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用(yòng)操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可(kě)以使单位重量的材料得到更多(duō)应用(yòng)，从而降低使用(yòng)成本