6月28日,公司参加西安一步步新(xīn)技术交流会。
交流会现场我司展出了今年新(xīn)发布的Super 3D Pro龙门式三维检测系统,产品的诸多(duō)新(xīn)亮点吸引了参会人员的关注,并与我司参会人员开展了深度的技术交流。